上一篇提到防潮特性的時候有說到
氟膠因為成膜厚度極薄，往往只有幾um，相對的在水氣的透濕性以及電氣絕緣能力上會占不到便宜
不過這樣的材料到底有什麼樣的魅力，可以在產品類別眾多的三防膠材中獨佔高階應用市場這一塊
【速乾】、【無毒】、【不燃燒】
之前已經針對無毒以及不會燃燒的特性做過相關介紹
這次主要是針對速乾這個題目來做資料的整理
至於為什麼要拖到現在材介紹呢?
阿就很快乾阿，泡一下拿起來常溫晾個半分鐘就可以準備收板，是有什麼好介紹的.....
講歸講，該做的事情還是得進行，
因為所有的作業方式中，含浸的速度是最快，皮膜的批覆也最完整，
因為比重高能夠輕易滲入隙縫中形成保護膜，阻絕越來越密的印刷線路
即便是低濃度的版本，都能改善鹽霧結晶或者導電粒子造成的短路現象
在沒有太多可預期的問題狀況下(按鈕、插件部位因為過高的膜厚造成的絕緣問題)
用這樣的方式是最有效率且各項防潮方面的防護力也是最佳的
含浸之前首先請準備好合適的容器，如果需要長時間作業的話請準備高度能夠超過液面高度三倍的容器為佳
▲倒入塗料，直到完全覆蓋機板所有零部件為止，覆蓋後就可以直接取出
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▲將基板自塗料中取出，放置30-40秒以後達到表乾的狀態(可指觸不被破壞)
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▲放置20分鐘後接近完全乾燥狀態(98%以上溶劑揮發)，此狀態下已經有不錯的撥水以及防潮特性
剩餘的5%溶劑會在48小時內揮發殆盡，此時才會有完整的包覆性以及耐候性發揮
▲因為皮膜較薄且具有彈性，接點觸在受力後變得更薄，呈現導通的狀態，無須刻意去除(*1)
*1 膜厚超過一定程度後就有可以造成絕緣難以導通的問題發生，評估時期務必列入考量項目
實際浸泡成膜過程請參考以下影片內容
【後記】
這邊還是要再重申一次，防潮與防水的目的不同，也很難在不發生副作用的狀態下互相取代
使用防潮材料的目的在於防水機構阻絕大部分外界液體侵入後，能夠確實防禦分子較小的水氣所造成的破壞
厚實的膠層披覆在容易發熱的IC原件上，除了容易累積廢熱以外
反覆的溫差作用下有相當高的可能性出現膨脹破裂或分層等問題，失去防護的效果
並非是塗佈後能下水能通過高強度的測試標準就代表能夠通過長時間的環境測試
以上內容僅供參考，如需要較詳盡的特性介紹可以直接與我們聯絡
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